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結論與建議：
得益于國內半導體設備市場需求增長以及公司競爭優勢的提升，1H23 公司營收增長近5 成，并且規模效應進一步顯現，凈利潤增長86%，扣非后凈利潤增長58%，收入規模及利潤水平均創歷史新高。
展望未來，除深耕清洗設備外，公司積極擴大半導體設備領域的產品組合，2020 年以來公司相繼推出電鍍設備、拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備等。在2022 年又推出包括前道涂膠顯影Track 設備、PECVD 設備等，為后續業績增長構建新的增長點。預計公司2023、2024 年實現凈利潤9.6億元和13.2 億元，YOY 分別增長44%和37%，EPS 分別為2.22 元和3.04 元，目前股價對應2023-24 年PE 分別為47 倍和 34 倍，給予買進建議。
國產替代推進，1H23 凈利潤高速成長：受益于國內半導體下游行業設備需求的不斷增加及公司產品的競爭優勢，2023 年上半年公司實現營收16.1億元，YOY 增長46.9%;實現凈利潤4.4 億元，YOY 增長85.7%,扣非后凈利潤4.1 億元，YOY 增長57.9%，EPS1.01 元。分季度來看，第2 季度單季公司實現營收9.9 億元，YOY 增長34%，實現凈利潤3.1 億元，YOY 增長32.8%，扣非后凈利潤3 億元，YOY 增長27%。分業務來看，1H23 公司清洗設備收入增長超過5 成，另外ECP&爐管及其他設備收入同比增長42%，先進封裝及其他設備收入增長64%，公司各業務線均實現快速增長，平臺型半導體設備企業初步成型。從毛利率來看，1H23 公司綜合毛利率51.6%，較上年同期提升4.6 個百分點，進一步推升公司凈利潤增長。
盈利預測：展望未來，預計中國大陸2022 年-2026 年還將新增25 座12英寸晶圓廠，公司作為國內清洗設備領域的龍頭，持續擴張產品線，將持續收益于國內晶圓廠擴產需求的增長。我們預計公司2023-2024 年凈利潤9.6 億元和13.2 億元，YOY 分別增長44%和37%，EPS 分別為2.22 元和3.04 元， 目前股價對應2023-24 年PE 分別為47 倍和 34 倍，公司作為領先的半導體清洗設備廠商，估值尚未完全反應未來成長空間，給予買進的評級。
風險提示： 科技爭端拖累半導體設備需求增長。
