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7月10日，2023年第138家企業天承科技（688603.SH）于A股市場上市，上市板塊為科創板。天承科技是民營性質企業，截至2022年公司擁有員工總數172人，公司于珠海市，是今年第3家珠海上市企業。天承科技上市首日股價上漲58.38%，收盤于87.11元，總市值達到50.64億元。
業務涉及高端PCB生產，市占率僅次于安美特
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件，隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品。公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。
根據天承科技招股書資料，截至2022年底，公司為54條高端PCB水平沉銅線供應產品，市場占有率僅次于安美特。其中，2019年至2022年底，共有11條高端PCB生產線的供應商由安美特切換成天承科技；電鍍領域，公司是目前市場上除安美特外唯一能搭配水平電鍍設備提供專用電子化學品的廠商，已在超毅、方正科技替換安美特部分產線進行量產，近年來還開發出不溶性陽極直流電鍍填孔產品并投入市場使用。
華金證券認為，高頻高速板以及HDI主要應用領域之一為通信行業的5G基站，其天線、RRU、BBU對PCB需求總量約為4G基站的3-4倍，受益于5G、AI等持續發展，通信行業有望迎來新一輪機遇，帶動HDI、高頻高速板需求提升，天承科技作為相應專用化學品的國產龍頭有望受益。
上半年預計利潤正增長，3年利潤復合增速33.46%
天承科技屬于申萬二級的電子化學品行業，目前該行業共有28家上市公司。截至2023年一季度，天承科技毛利率為34.12%，高于行業平均毛利水平2.68個百分點。天承科技資產負債率為12.65%，在所處行業負債水平相對較低。
天承科技2023年一季度實現歸母凈利潤1137.73萬元，同比下滑9.03%；實現營業收入7543.80萬元，同比下滑15.07%。雖然公司業績下滑，但在電子化學品的28家上市公司中，天承科技的歸母凈利潤增速排名第10，好于行業平均水平。
天承科技2020至2022年歸母凈利潤分別同比增長68.72%、15.99%和21.47%，歸母凈利潤復合增速為33.46%，最近3年公司業績增速較快。根據最新中報預告顯示，天承科技預計2023上半年續盈，預計歸母凈利潤增速在-5.87%至12.95%之間。
天承科技上市價格為55元，發行股份1453萬股，首發市盈率59.61倍。公司所屬行業于2022年有4只新股上市，相比菲沃泰（174.61倍）、萊特光電（133.71倍）和德邦科技（103.48倍）的市盈率，天承科技的市盈率相對合理。
