《科創板日報》1月3日訊（編輯 田簫）國家大基金二期又有新動作。
近日，半導體磨劃設備研發商和研科技，獲得國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司投資，該公司主營6~12英寸DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機等半導體專用精密切割設備，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件及敏感元件等制造領域。
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2022年4月，和研科技剛剛完成上一輪融資，銀杏谷資本、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、蘇高新金控等12家機構聯合投資。12月底其新一輪投資，則成為國家大基金二期2022年的“收官之作”。
半導體設備仍是大基金投資主旋律之一
大基金二期成立初期，提出要重點投資半導體設備和材料領域，從其今年的投資領域來看，仍基本上圍繞這兩大投資方向。
其中，和研科技所在的半導體劃片機領域是封裝環節的關鍵設備。根據國內封測龍頭長電科技2020年定向增發募投項目說明，其募投的“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、以及“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”中，約77%的資金用于購置設備，購置設備的資金中，約10%的資金用于購買劃片機和切割機。
根據Dramexchange不完全統計，2022年中國大陸開工或擴產在建的封測項目中，已披露的投資額為368億元，根據國海證券估算的比例，預計將帶來283億元的封測設備需求，其中劃片機需求約為28億元。
細數今年以來獲得融資的半導體設備企業，劃片機所在的切割領域成為投資新浪潮之一，如鐳明激光、科韻激光、泰德激光、偉騰半導體等企業均獲得新一輪投資。但由于行業發展尚處于初級階段，該類企業相對半導體設備其他細分領域而言，融資額仍然較少，投資機構也以產業資本、專業投資機構為主。
在行業內具有風向標作用的國家大基金，在半導體設備領域則更看中IDM項目，年內布局了富芯半導體、士蘭集科以及芯邁半導體。
國家大基金2022投資驟降
與2021年13起投資相比，2022年國家大基金的投資頻率出現了明顯下滑。財聯社創投通顯示，2022年全年國家大基金在一級市場共投資8起，分別為和研科技、爍科中科信、先科半導體、燧原科技、鐠芯電子、富芯半導體、士蘭集科微電子、賽芯電子。
從投資時間上看，從3月底到8月底，國家大基金投資暫停了5個月之久。從7月開始，大基金反腐風暴開始發酵，多名高管接連被帶走調查。隨后，8月30日大基金重啟投資，與雅克科技等企業向江蘇先科增資17.45億元。
盡管數量減少，但在投資金額上，國家大基金仍然“壕氣十足”。除了未披露投資金額的項目，國家大基金今年參與的所有投資項目金額均破億。如士蘭集科微電子獲8.85億戰略投資，鐠芯電子獲3.5億戰略投資，賽芯電子獲2.15億Pre-IPO輪投資。
