財聯(lián)社5月21日訊（編輯 旭日）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至周日，滬深兩市一共726家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。按照行業(yè)劃分，電子、機械設(shè)備和醫(yī)藥生物接受機構(gòu)調(diào)研密度最高。此外，國防軍工、通信、汽車等行業(yè)本周機構(gòu)關(guān)注度大幅提升。
細分領(lǐng)域看，通用設(shè)備、汽車零部件和化學(xué)制藥板塊位列機構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，計算機設(shè)備、軟件開發(fā)、消費電子、電網(wǎng)設(shè)備等行業(yè)持續(xù)保持著較高的機構(gòu)關(guān)注度。
具體公司來看，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，美利信、玉馬遮陽、國光股份、加加食品等接受調(diào)研次數(shù)最多，達到3次。從機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，共有4家上市公司接待百家以上機構(gòu)調(diào)研，中礦資源、通裕重工和萬潤股份位列前三，分別為209、127和117家。
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在本周接受調(diào)研的上市公司中，北向資金流入最多的3只股票分別為寧德時代、滬電股份和海大集團，凈買入額分別為19.43億元、3.64億元和2.57億元。
市場表現(xiàn)看，本周智能電網(wǎng)、半導(dǎo)體、軍工、人工智能板塊均有所表現(xiàn)，但是持續(xù)性較弱。金橋信息周二接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在多元金融解紛平臺方面，未來公司將致力打造成國內(nèi)一流的高度智能化的平臺，希望形成一定的技術(shù)優(yōu)勢。
二級市場表現(xiàn)看，金橋信息股價在次日高開高走，錄得三連板，創(chuàng)下年內(nèi)新高。
超訊通信周四接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司在做好傳統(tǒng)通信技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)的同時，向IDC綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型，并獲得蘭州IDC項目訂單及其他IDC服務(wù)訂單。此外，公司已經(jīng)布局了云服務(wù)、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)，目前規(guī)模相對較小，未來隨著數(shù)據(jù)存儲和算力需求的擴大，公司將進一步投入資源，拓展該業(yè)務(wù)，提升占比。
二級市場表看，公司股價當(dāng)日上漲近6%，并于次日錄得漲停。
此外，值得注意的是，周五盤后人工智能及上游Chiplet為代表的算力技術(shù)概念迎來新利好，北京市經(jīng)濟和信息化局等三部門擬組織實施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”，加快滿足近期迫切的算力需求，謀劃建設(shè)國家級數(shù)據(jù)訓(xùn)練基地。
梳理本周機構(gòu)調(diào)研顯示，半導(dǎo)體設(shè)備細分龍頭芯源微5月15日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研表示，公司加深與盛合晶微、長電紹興、上海易卜等國內(nèi)新興封裝企業(yè)的合作關(guān)系，已成功批量導(dǎo)入各類設(shè)備?；诠驹谌S封裝工藝已有多年的技術(shù)儲備和前期應(yīng)用，將快速切入到新興的 Chiplet 大市場。
深科達5月17日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研時表示，公司研發(fā)生產(chǎn)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS 以及第三代半導(dǎo)體 SIC、GAN 器件，該設(shè)備目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。
瑞芯微周五盤后發(fā)布機構(gòu)調(diào)研時表示，公司的產(chǎn)品應(yīng)用方向主要為端側(cè)、邊緣側(cè)的 AIoT。公司自研NPU及相關(guān)的算法、工具鏈等，底層技術(shù)都支持關(guān)鍵的Transformer。未來，隨著各種大模型的小型化、差異化、甚至專用化，當(dāng)大模型適合布局在端側(cè)或邊緣側(cè)的時候，會提前做好技術(shù)布局，賦能各種特定場景應(yīng)用。
