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3月25日上午，國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”啟動會在蘇州工業園區舉行。該項目由蘇州晶方半導體科技股份有限公司牽頭承擔，聯合武漢大學、中科院微電子所、蘇州大學等高校和科研院所共同攻關重點核心技術及產業化應用。科技部高技術中心先進制造處處長陳智立，蘇州市科技局副局長胡捷，蘇州工業園區科創委相關負責人及來自全國各地的十余位專家、參研單位代表出席啟動會。
智能傳感器是物聯網、自動駕駛、先進制造等新興數字經濟的基石，國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”旨在突破我國高端MEMS芯片在封測上面臨的技術難、成本高等“卡脖子”問題。項目將在三年內，針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關鍵技術；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統級封裝等成套先進封裝工藝；建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，面向行業開展服務。
作為項目牽頭單位的晶方科技（603005）于2005年在園區創立，擁有完整的、大規模的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產線，至今累計封裝100多億顆各類傳感器芯片，廣泛應用于智能手機、安防監控數碼、汽車電子、生物身份識別、醫療等諸多領域，于2014年在上海證交所上市。2022年，公司投資建設半導體科創產業園，著力將自身發展所需的上、下游企業導入產業園，形成產業鏈生態圈，同時聚焦車規半導體技術搭建創新產業（300832）孵化平臺，為園區乃至蘇州集成電路產業創新集群發展做出積極貢獻。
據悉，晶方科技在背面硅穿孔晶圓級芯片尺寸封裝領域已成為全球細分行業的龍頭，連續兩次獨立承擔國家重大科技專項-02專項，取得重大技術與產業突破。“此次再度牽頭承擔新的國家重點研發計劃項目對公司來講既是機遇，也是挑戰。”蘇州晶方半導體科技股份有限公司董事長兼總裁王蔚表示，企業是科技創新的主力軍，在項目實施過程中，晶方科技將積極整合資源，發揮各方優勢，盡快出成果，真正解決“卡脖子”問題，通過國家級項目的攻關推動企業成長，輻射行業發展，支撐產業升級。
