CAC2023
【資料圖】
廣州國際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
5月15日，2023年廣州國際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會（CAC 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。作為國內(nèi)規(guī)模較大的陶瓷裝備材料展覽會之一，廣州陶瓷展已成為促進(jìn)國內(nèi)外陶瓷行業(yè)交流合作的重要平臺。據(jù)了解，本次展會覆蓋先進(jìn)陶瓷原材料、陶瓷加工、檢測分析設(shè)備和陶瓷部件成品等整個先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈。
展會上，高測股份攜一系列高端切割設(shè)備及先進(jìn)切割工藝技術(shù)亮相展會現(xiàn)場B107展位，吸引了諸多客戶前來參觀交流，工作人員詳細(xì)為大家介紹了幾款產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢，現(xiàn)場答疑解惑。
多款先進(jìn)產(chǎn)品實(shí)力出圈
引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)新風(fēng)向
針對陶瓷行業(yè)對先進(jìn)切割設(shè)備的應(yīng)用需求，高測股份帶來了GC-MADW1880金剛線多線切割機(jī)、GC-MADW1660金剛線多線切割機(jī)、電鍍金剛石線等行業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品。
GC-MADW1880 金剛線多線切割機(jī)
該產(chǎn)品是使用金剛線對磁性材料、陶瓷、石英等進(jìn)行切割成片的專用設(shè)備?？梢淮芜M(jìn)行多個刀口的切割，是一種功能可靠、加工尺寸精度高、樣片表面質(zhì)量好的新型設(shè)備。
產(chǎn)品優(yōu)勢
平臺化設(shè)計(jì)
◇ 模塊化、平臺化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
◇ 核心部件滿足更高性能要求，持續(xù)保持競爭力
高精度張力控制
◇ 先進(jìn)的張力控制方案，張力波動≤0.5N
◇ 高精度排線檢測及自動糾偏，設(shè)備斷線率更低
◇ 高精度過渡輪阻力低至0.045N，更小的附加張力，更低的張力衰減
高速細(xì)線薄片化應(yīng)用
◇ 1800m/min線速下穩(wěn)定運(yùn)行
◇ φ0.12~φ0.20mm金剛線批量應(yīng)用，φ0.10~φ0.08mm金剛線測試中
◇ 具備φ0.04~φ0.08mm金剛線切割能力
未來先進(jìn)性
◇ 開放化軟件端口，滿足工廠大數(shù)據(jù)信息對接
◇ 切片自動化集成，可實(shí)現(xiàn)粘棒-切片-脫膠智能化連接
◇ 持續(xù)軟件升級，定制化服務(wù)
GC-MADW1660 金剛線多線切割機(jī)
該產(chǎn)品是使用金剛線對磁性材料、陶瓷、石英等進(jìn)行切割成片的專用設(shè)備?？梢淮芜M(jìn)行多個刀口的切割，是一種功能可靠、加工尺寸精度高、樣片表面質(zhì)量好的新型設(shè)備。
產(chǎn)品優(yōu)勢
平臺化設(shè)計(jì)
◇ 模塊化、平臺化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
◇ 核心部件滿足更高性能要求，持續(xù)保持競爭力
高精度張力控制
◇ 先進(jìn)的張力控制方案，張力波動≤0.5N
◇ 高精度排線檢測及自動糾偏，設(shè)備斷線率更低
◇ 高精度過渡輪阻力低至0.037N，更小的附加張力，更低的張力衰減
高速細(xì)線薄片化應(yīng)用
◇ 2100m/min線速下穩(wěn)定運(yùn)行
◇ φ0.10~φ0.12mm金剛線批量應(yīng)用，φ0.09~φ0.07mm金剛線測試中
◇ 具備φ0.04~φ0.07mm金剛線切割能力
未來先進(jìn)性
◇ 開放化軟件端口，滿足工廠大數(shù)據(jù)信息對接
◇ 切片自動化集成，可實(shí)現(xiàn)粘棒-切片-脫膠智能化連接
◇ 持續(xù)軟件升級，定制化服務(wù)
先進(jìn)切割解決方案備受矚目
持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值
除了先進(jìn)設(shè)備外，高測股份還為行業(yè)客戶帶來最新、最全的切割解決方案和應(yīng)用案例展示，實(shí)力演繹切割效率和質(zhì)量，幫助客戶降本增效。
切割解決方案
2018
半導(dǎo)體切割解決方案
2018年，基于自主核心能力、高測股份將金剛線切割技術(shù)正式引入半導(dǎo)體硅材料切割。針對半導(dǎo)體單晶硅片加工環(huán)節(jié)，公司已推出8寸以及12寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)，同時研發(fā)半導(dǎo)體硅材料切片的專用金剛線及倒角砂輪。目前與行業(yè)頭部客戶形成持續(xù)穩(wěn)定的合作。
磁材切割解決方案
2018年，基于自主核心能力，高測股份以金剛線切割技術(shù)切入磁性材料行業(yè)。針對磁性材料的機(jī)械加工和表面處理環(huán)節(jié)、公司已布局磁材厚片-瓦片多線切割機(jī)、磁材厚片-直片多線切割機(jī)、磁材薄片多線切割機(jī)、磁材單線切割機(jī)等切割裝備以及電鍍金剛線。目前為止，各產(chǎn)品均與行業(yè)頭部客戶形成良好合作。
2019
藍(lán)寶石切割解決方案
2019年，匯聚自主核心，高測股份以金剛線切割技術(shù)切入藍(lán)寶石材料行業(yè)。針對藍(lán)寶石晶片加工環(huán)節(jié)，公司于2020年布局藍(lán)寶石切片機(jī)，同時研發(fā)用于藍(lán)寶石切片的專用金剛線和倒角砂輪。上市至今，藍(lán)寶石切片機(jī)始維持高市占率，與行業(yè)頭部客戶形成良好合作。
2021
碳化硅切割解決方案
2021年，以創(chuàng)新為驅(qū)動，高測股份首次將金剛線切割技術(shù)引入碳化硅材料切割，引領(lǐng)行業(yè)變革！2022年，公司推出國內(nèi)首款高線速碳化硅金剛線切片專機(jī)，上市當(dāng)年即刻實(shí)現(xiàn)批量銷售，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。同時布局碳化硅材料切片的專用金剛線。目前已獲得行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可。
應(yīng)用案例展示
氧化鋁陶瓷切割 | |||
材料尺寸 | 125*125mm | 切割片尺寸要求（mm) | 125*125*0.4 |
材料 | 氧化鋁陶瓷 | 材料理論硬度 | 高密度、塑韌性好/軟脆ρ=3.2-3.8，硬度8-9 |
厚度要求 | 400±20μm | Warp要求 | / |
Bow要求 | / | TTV要求 | / |
氧化鋁材料 | |||
材料尺寸 | D201*29 | 切割片尺寸要求 | THK(4.75-5.0) |
材料 | 氧化鋁 | 材料理論硬度 | 5-6(莫氏硬度） |
晶向要求 | / | Warp要求 | / |
Bow要求 | / | TTV要求 | ≤20μm |
氮化硅材料 | |||
材料尺寸 | 121×121×6.1mm | 切割片尺寸要求 | 0.35 |
材料 | 氮化硅陶瓷 | 材料理論硬度 | 95 |
晶向要求 | / | Warp要求 | / |
Bow要求 | / | TTV要求 | ≤20μm |
接下來，公司將繼續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。
