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5月16-18日,SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心舉行。展會(huì)以“芯機(jī)會(huì) 智未來”為主題,在為期三天的活動(dòng)中,長電科技(600584)展示了先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案,吸引了大批觀眾,并廣受好評(píng)。
在展臺(tái)上,長電科技全面展出了應(yīng)用于汽車、高性能計(jì)算、通信、存儲(chǔ)等熱門領(lǐng)域的芯片成品制造技術(shù)和一站式全方位微系統(tǒng)解決方案。
通過現(xiàn)場展示、多媒體資料、專家講解等多種方式,觀眾近距離全方位了解芯片成品制造及長電科技的領(lǐng)先實(shí)力,公司的技術(shù)專家與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專業(yè)人士也就先進(jìn)封裝等話題做了技術(shù)交流和探討。
后摩爾時(shí)代,5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技的應(yīng)用和加速普及,對(duì)芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中距離終端應(yīng)用最近的環(huán)節(jié),芯片成品制造發(fā)揮越來越重要的作用,為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開創(chuàng)新空間。
長電科技將深化協(xié)同發(fā)展,依托國內(nèi)外行業(yè)交流平臺(tái),加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的交流和合作,共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。