同花順（300033）數據中心顯示，佛塑科技（000973）5月19日獲融資買入282.27萬元，占當日買入金額的18.33%，當前融資余額2.67億元，占流通市值的6.02%，低于歷史10%分位水平，處于低位。
融資走勢表
(資料圖片)
| 日期 | 融資變動 | 融資余額 |
|---|---|---|
| 5月19日 | -142.74萬 | 2.67億 |
| 5月18日 | -112.17萬 | 2.68億 |
| 5月17日 | -48.01萬 | 2.69億 |
| 5月16日 | -15.80萬 | 2.70億 |
| 5月15日 | 313.88萬 | 2.70億 |
融券方面，佛塑科技5月19日融券償還0股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元，占當日流出金額的0%；融券余額7.74萬，低于歷史50%分位水平。
融券走勢表
| 日期 | 融券變動 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 5月19日 | 507.00 | 7.74萬 |
| 5月18日 | -8.35萬 | 7.69萬 |
| 5月17日 | 2478.00 | 16.04萬 |
| 5月16日 | 3642.00 | 15.79萬 |
| 5月15日 | 1710.00 | 15.42萬 |
綜上，佛塑科技當前兩融余額2.67億元，較昨日下滑0.53%，余額低于歷史10%分位水平，處于低位。
兩融余額的走勢表
| 日期 | 兩融余額 | 余額變動 |
|---|---|---|
| 5月19日 | 2.67億 | -142.69萬 |
| 5月18日 | 2.68億 | -120.52萬 |
| 5月17日 | 2.70億 | -47.76萬 |
| 5月16日 | 2.70億 | -15.43萬 |
| 5月15日 | 2.70億 | 314.05萬 |
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
