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近日,多家科創板上市公司發布新產品技術突破、通過驗證、量產等研發進展公告,充分展現科創板的“硬科技”實力。
開板近4年,科創板已成長為我國“硬科技”企業上市的首選地。據統計,科創板2022年全年研發投入超過1310億元,同比增長29%,研發投入占營業收入比例平均達到16%,大幅領先于A股各板塊,成為助力我國科技高水平自立自強的“排頭兵”。
填補技術空白
日前,國內CMP(化學機械拋光)設備龍頭華海清科披露,公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺已發往某集成電路龍頭企業。公告稱,這是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備,Versatile-GP300量產機臺可穩定實現12英寸晶圓片內磨削總厚度變化<1um和減薄工藝全過程的穩定可控。
業內人士分析,目前先進封裝減薄機國內市場主要被國外設備占領。本次華海清科Versatile-GP300量產機臺進入大生產線,填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。與此同時,先進封裝、Chiplet等技術的應用也將大幅提升市場對減薄設備的需求。下轉6版