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格隆匯8月8日丨有投資者向航宇微(300053.SZ)提問,“請問公司的玉龍芯片進展如何?”
航宇微回復稱,公司研發團隊順利完成了玉龍810芯片的ECO工作,成功攻克有關技術問題,在外部產能趨緊的大環境下實現了玉龍810芯片的分階段批量量產回片(完成了ECO后47片wafer的生產,封裝完成成品芯片12000顆),啟動并有序推進玉龍810芯片的陶封工作。同時,啟動了玉龍810芯片的鑒定、試驗和進目錄工作。芯片詳細規范成功在X所備案,取得備案號;在電子X所完成了各單項鑒定試驗,形成了初版鑒定報告;完成了玉龍810芯片的TID、激光模擬、質子照射等摸底試驗,形成了摸底報告。玉龍810開發板及芯片經過客戶的大量測試和驗證,得到了好評,并實現了銷售合同的逐步簽訂。公司經營、業務及產品有關情況歡迎查閱公司已披露的定期報告。