(資料圖片僅供參考)
德邦證券近日研報指出,展望后續,預計芯片價格已經達到底部區間,同時出貨量有望隨著下半年旺季來臨而改善,帶來企業營收端修復。繼續建議積極布局半導體板塊。(1)IC設計。Q2設計公司營收因下游應用結構不同而表現分化,其中消費需求恢復更快。建議關注:南芯科技、瀾起科技、帝奧微等。(2)封測。封測廠商營收呈改善趨勢,其中長電Q2營收環比+8%,甬硅Q2營收環比+31%,同時該兩廠商Q2毛利率均環比提升。龍頭封測廠商PB回落至2倍左右,Q3稼動率有望繼續提升。建議關注:長電科技、通富微電等。(3)存儲。展望Q3,存儲價格預計穩定,量的修復帶來廠商營收提升。建議關注:兆易創新、普冉股份、朗科科技等。(4)設備。根據Gartner數據,23年全球晶圓廠資本開支有所下降,但24年預計開始恢復。關注拓品類快速的平臺型公司以及滲透率低的量測賽道。建議關注:中微公司、精測電子、中科飛測等。