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訊(王珞)盡管以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，但裕太微(688515)在產(chǎn)品研發(fā)上的投入仍不遺余力，并在今年實現(xiàn)了較大的成果跨越。公司8月28日晚間發(fā)布半年報顯示，經(jīng)過市場認證，裕太微從以太網(wǎng)物理層芯片成功跨越到以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片和以太網(wǎng)交換芯片，從第一層物理層正式邁到了第二層數(shù)據(jù)鏈路層。
據(jù)悉，公司專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售。自成立以來，公司始終堅持“市場導向、技術驅動”的發(fā)展戰(zhàn)略，以實現(xiàn)通信芯片產(chǎn)品的高可靠性和高穩(wěn)定性為目標，以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點，目標覆蓋OSI七層模型的下三層，即物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和網(wǎng)絡層。
今年上半年，公司整體芯片產(chǎn)品銷售收入8938.44萬元，其中，以太網(wǎng)物理層芯片是2023年上半年公司芯片產(chǎn)品中占比最高的產(chǎn)品，該產(chǎn)品線銷售收入為7799.90萬元。公司今年上半年已完成2022年三款新品的客戶驗證工作，驗證結果良好。在整體行業(yè)需求較為疲軟的情況下，同時疊加因驗證新品所耗用的大半年時間，今年上半年依然實現(xiàn)2.5GPHY產(chǎn)品銷售收入856.00萬元，千兆網(wǎng)卡芯片銷售收入38.10萬元，5口交換芯片銷售收入1054.30萬元。隨著10GPON和5G基站的應用數(shù)量與日俱增，2.5G及以上速率的以太網(wǎng)物理層芯片需求量也逐步增加。這對于公司新品在未來三到五年的推廣與應用帶來了較大的市場機會。
與此同時，公司自主研發(fā)的百兆車載以太網(wǎng)物理層芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨并在持續(xù)開拓各個車廠。千兆車載以太網(wǎng)物理層芯片即將于今年年底推出量產(chǎn)樣片，目前已與各個車廠對接進入到驗證階段。報告期內(nèi)，公司在以太網(wǎng)物理層芯片5G和10G產(chǎn)品的測試芯片以及時間敏感網(wǎng)絡(TSN)交換芯片的預研工作完成；市場期待已久的公司車載以太網(wǎng)千兆PHY芯片在量產(chǎn)流片回片測試中反響較好，即將于2023年年底出量產(chǎn)樣片；公司自主研發(fā)的兩口千兆以太網(wǎng)PHY芯片、4+2口交換芯片和8口交換芯片已經(jīng)完成初步研發(fā)，預計將于2023年年度出量產(chǎn)樣片。
值得注意的是，公司致力于以太網(wǎng)芯片的設計以及相關技術的開發(fā)，高度重視研發(fā)投入和技術創(chuàng)新。報告期內(nèi)，公司累計研發(fā)投入9,822.44萬元，占當期營業(yè)收入的比例為90.56%。報告期內(nèi)，公司及控股子公司申請發(fā)明專利12項，獲得發(fā)明專利授權4項、實用新型專利授權4項。截至報告期末，公司及控股子公司共申請發(fā)明專利84項、實用新型專利18項，獲得發(fā)明專利授權21項、實用新型專利授權16項，擁有集成電路布圖設計31項，境外專利6項，并結合其他非專利技術形成了多項核心技術，構成了完善的自主研發(fā)體系。
半年報顯示，公司本期研發(fā)費用同比增長80.59%，主要系本期公司持續(xù)開發(fā)全系列的高速有線通信芯片產(chǎn)品，引進優(yōu)秀技術人才和加大工程費等其他研發(fā)投入，使得職工薪酬、工程費、測試費和技術服務費等費用增加所致。
裕太微表示，對于整個芯片設計行業(yè)而言，海外的應用場景和客戶范圍更為廣泛。以太網(wǎng)芯片的應用同樣如此，海外的需求量相較于國內(nèi)具有更大的空間。綜合考慮市場需求、業(yè)務連續(xù)性要求、團隊擴張和產(chǎn)業(yè)集群建設，2022年公司設立新加坡發(fā)展中心，并以較快速度完成早期團隊建設。目前全球業(yè)務已經(jīng)開啟，預計2023年能實現(xiàn)海外收入。未來，公司將在繼續(xù)鞏固國內(nèi)業(yè)務的同時，放眼全球，積極拓寬業(yè)務版圖，由立足境內(nèi)的科技型創(chuàng)業(yè)公司向全球化的商業(yè)集團轉變。
