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格隆匯9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定對(duì)象調(diào)研時(shí)表示,公司上海工廠二期項(xiàng)目已啟動(dòng),擬投入 5,000 萬元用于半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備和車間改造,計(jì)劃明年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),2024 年有實(shí)質(zhì)性的上量收入。天承在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)投入研發(fā),包括 TSV 等的研發(fā)也在進(jìn)行當(dāng)中,會(huì)在合適的時(shí)機(jī)會(huì)把產(chǎn)品釋放到市場(chǎng)。